Com a portador de xip dels circuits integrats, el marc de plom és un component estructural clau que utilitza materials d’enllaç (filferro d’or, fil d’alumini, filferro de coure) per adonar -se de la connexió elèctrica entre l’extrem de plom del circuit intern del xip i el plom extern per formar un circuit elèctric. Té un paper de pont en la connexió amb cables externs. El marc de plom és necessari en la majoria de blocs integrats per semiconductors i és un material bàsic important a la indústria de la informació electrònica.
Funcionar
Com a portador de xip dels circuits integrats, el marc de plom és un component estructural clau que utilitza materials d’enllaç (filferro d’or, fil d’alumini, filferro de coure) per adonar -se de la connexió elèctrica entre l’extrem de plom del circuit intern del xip i el plom extern per formar un circuit elèctric. Té un paper de pont en la connexió amb cables externs. El marc de plom és necessari en la majoria de blocs integrats per semiconductors i és un material bàsic important a la indústria de la informació electrònica.
Introducció del producte
Hi ha, dip, zip, sip, sop, ssop, tssop, qFP (qfj), sod, sots, etc. Es produeix principalment per segell de matrius i gravat químic. Les matèries primeres utilitzades per a marcs de plom són: KFC, C194, C7025, FENI42, TAMAC-15, PMC-90, etc. La selecció de materials es basa principalment en el rendiment requerit pel producte: (força, conductivitat elèctrica i conductivitat tèrmica).
Material del marc de plom d'aliatge de coure
Característiques
Els aliatges de coure utilitzats per a marcs de plom es divideixen aproximadament en coure - sèries de ferro, coure - nickel - sèrie de silici (Jk - - 2 aliatge), etc. Multi i quaternari multi - Els aliatges de coure poden aconseguir un millor rendiment i un cost inferior als aliatges binaris tradicionals. El coure - Els aliatges de ferro tenen la majoria de notes i tenen una bona resistència mecànica, resistència a la relaxació de l'estrès i baix. Són un bon tipus de material de marc de plom. A causa de les necessitats de la producció de marcs de plom i les aplicacions d'embalatge, a més de la gran resistència i la conductivitat tèrmica elevada, el material també és necessari que tingui un bon rendiment de brazing, un rendiment de procés, un rendiment de gravat, un rendiment d'enllaç de pel·lícules d'òxids, etc. Els materials es desenvolupen amb alta resistència, conductivitat i baix cost. S’afegeix una petita quantitat d’elements múltiples al coure per millorar la força d’aliatge (fent que el marc de plom sigui menys probable que es deformi) i el rendiment integral sense reduir significativament la conductivitat. Els materials amb una resistència a la tracció de més de 600MPa i una conductivitat superior al 80% IACS són punts de recerca i desenvolupament. Les tires de coure tenen una superfície alta, una forma de placa precisa, un rendiment uniforme i un gruix de tira d’aprimament, que s’aprimen gradualment de 0,25 mm a 0,15 mm i 0,1 mm, i ultra-pes i amb forma especial 0,07-0,07mm.
Dinàmica de R + D
Segons el tipus d’enfortiment d’aliatge, es pot dividir en tipus de solució sòlida, tipus de precipitació i tipus de precipitació. Des de la perspectiva dels principis de disseny de materials, els materials del marc de plom són gairebé totes les precipitacions - aliatges reforçats i estan dissenyats mitjançant una varietat de mètodes d’enfortiment, enfortiment de la deformació principalment, reforç de solucions sòlides (reforç de l’aliatge), refinament del refinament del gra i reforç de precipitació. Si afegiu una quantitat adequada d’elements de terra rara, pot augmentar la conductivitat del material per 1,5 - 3% IACS, perfeccionar eficaçment els grans, augmentar la força del material, millorar la duresa i tenir poc efecte en la conductivitat. La investigació es realitza sobre la combinació d’enduriment del treball i l’enduriment de solucions sòlides, l’enduriment de l’energia de solucions sòlida i l’enfortiment compost per millorar el rendiment del material.
